SUSS MicroTec SE

Résumé

SUSS MicroTec SE, installé à Garching près de Munich, fabrique des machines pour la production de semi-conducteurs. Son rôle devient particulièrement intéressant lorsque plusieurs puces doivent fonctionner ensemble dans un même boîtier. Réduire la taille des puces n’est qu’une partie du travail ; les assembler constitue un problème d’ingénierie à part entière.

Les clients achètent des équipements pour déposer des couches sur les wafers, exposer des motifs ou coller temporairement les wafers pendant leur traitement. SUSS fournit aussi des équipements de nettoyage de photomasques. Ces machines sont destinées aux fabricants de puces, aux fonderies et aux spécialistes de l’assemblage, avec installation, pièces détachées et services.

Bénéfices pour les clients

• Accompagner l’assemblage avancé : les fabricants utilisent ces équipements pour construire les connexions et structures nécessaires à l’association de plusieurs puces.
• Préserver la qualité de production : un dépôt, une exposition et un nettoyage contrôlés permettent de répéter régulièrement des étapes de fabrication exigeantes.
• Maintenir les machines productives : services et accompagnement des procédés aident les clients à qualifier les équipements, entretenir la production et s’adapter aux nouvelles exigences.

Ce qui la distingue

SUSS se concentre sur certaines étapes de fabrication plutôt que de fournir une usine complète de semi-conducteurs. Ses équipements répondent aux contraintes concrètes des matériaux, de l’alignement et de la manipulation des wafers.

Les clients doivent qualifier une machine pour leur procédé avant de lui confier la production. Cela impose un travail d’ingénierie exigeant et de longs cycles de vente, tandis que l’investissement dans les semi-conducteurs reste cyclique.

Projets de croissance

SUSS développe des équipements de packaging avancé et un centre d’innovation à Karlsruhe, avec un investissement prévu d’environ 45 millions d’euros. L’entreprise étend aussi ses coopérations dans l’impression jet d’encre pour semi-conducteurs.

En octobre, elle est entrée dans le nettoyage des wafers avec GreenTec et la machine GT200. Elle applique ainsi son savoir-faire à une autre étape de fabrication des puces. Des plateformes pour des volumes plus élevés sont prévues en 2027 et 2028 ; le lancement ne chiffre pas encore leur contribution aux ventes.