SUSS et Manz Asia développent des équipements à jet d’encre pour fabriquer des puces
Les partenaires veulent déposer des couches sur des structures complexes à moindre coût et avec moins de matière. Les essais clients, l’utilisation en production et les commandes répétées montreront si la technologie atteint cet objectif.
SUSS et Manz Asia développent des équipements à jet d’encre pour la fabrication des semi-conducteurs et le packaging avancé. Dans cette collaboration annoncée le 3 septembre, SUSS apporte sa connaissance des procédés de fabrication. Manz Asia fournit sa technologie de jet d’encre et son expérience du packaging de puces sur panneaux. En réunissant ces compétences, les partenaires veulent développer les équipements plus vite et les commercialiser plus tôt.
Ces équipements visent un problème de fabrication précis : déposer des couches sur des structures toujours plus complexes peut coûter cher et consommer beaucoup de matière. Selon SUSS, le jet d’encre peut réduire cette consommation et améliorer le dépôt sur des structures tridimensionnelles. Si les partenaires obtiennent ces avantages de façon constante en production, les clients pourraient réduire leurs coûts malgré la complexité croissante du packaging.
La question commerciale est de savoir si les clients peuvent utiliser ces équipements de manière fiable dans leurs propres usines. L’annonce ne chiffrait ni commandes ni contribution au chiffre d’affaires. La qualification chez les clients, les installations en production et les commandes répétées apporteraient des preuves plus solides de la demande. La collaboration est donc une étape de développement ; son apport aux ventes reste à démontrer.