SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Anlagen für die Chipfertigung
Die Partner wollen komplexe Chipstrukturen günstiger und mit weniger Material beschichten. Kundentests, Produktionseinsätze und Folgeaufträge werden zeigen, ob die Technik das leistet.
SUSS und Manz Asia entwickeln Inkjet-Anlagen für die Halbleiterfertigung und fortschrittliche Chipgehäusetechnik. Bei der am 3. September angekündigten Zusammenarbeit bringt SUSS sein Wissen über Halbleiterprozesse ein. Manz Asia ergänzt Inkjet-Technologie und Erfahrung mit der Verkapselung von Chips auf Panels. Gemeinsam wollen die Partner die Anlagen schneller entwickeln und früher auf den Markt bringen.
Die Anlagen sollen ein konkretes Fertigungsproblem lösen: Zunehmend komplexe Strukturen zu beschichten kann teuer sein und viel Material verbrauchen. Laut SUSS kann Inkjet den Materialverbrauch senken und den Schichtauftrag auf dreidimensionalen Strukturen verbessern. Gelingt das den Partnern zuverlässig in der Produktion, könnten Kunden trotz komplexerer Chipgehäuse Kosten sparen.
Wirtschaftlich kommt es darauf an, ob Kunden die Anlagen zuverlässig in ihren eigenen Fabriken nutzen können. Die Ankündigung bezifferte weder Aufträge noch einen Umsatzbeitrag. Qualifizierung durch Kunden, Produktionsinstallationen und Folgeaufträge würden die Nachfrage besser belegen. Die Zusammenarbeit ist somit ein Entwicklungsschritt; ihr Beitrag zum Umsatz muss sich noch zeigen.
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