SUSS MicroTec SE

Anlagen für Waferbearbeitung und fortschrittliche Chipverpackung.

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SUSS MicroTec SE aus Garching bei München baut Anlagen für die Halbleiterproduktion. Mehrere Chips in einem Gehäuse zusammenzuführen ist eine eigene technische Aufgabe. Kleinere Chips allein lösen sie nicht.

Kunden kaufen Anlagen zum Beschichten, Belichten und zeitweiligen Verbinden von Wafern. SUSS liefert auch Fotomaskenreinigung. Chipfabriken und Verpackungsspezialisten beziehen die Technik mit Installation, Ersatzteilen und Service.

Aktuelle Ergebnisse

Jan–Jun 2026

Umsatz
202,8 € Mio.Gesunken · ggü. Jan–Jun 202524 % niedriger · ggü. Jan–Jun 2025
Operativer Gewinn
14,2 € Mio.Gesunken · ggü. Jan–Jun 202567,9 % niedriger · ggü. Jan–Jun 2025

€0.07 operativer Gewinn je €1 Umsatz

Verfügbare Zahlungsmittel
112,3 € Mio.Am 30.06.2026
Finanzschulden
—Am 30.06.2026
Quelle: Finanzbericht des Unternehmens

Letzte Unternehmensmeldung

6. Aug. 2026 · Unternehmensveröffentlichung

SUSS MicroTec SE · H1 2026 financial report

UnternehmensquellenSUSS · Financial reportsSUSS · Advanced-packaging innovation centreSUSS · Inkjet technology cooperation
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