LPKF Laser & Electronics SE

Überblick

LPKF baut Maschinen, die Materialien in der Elektronikfertigung mit Lasern bearbeiten. Je nach Anwendung strukturieren die Systeme Leiterplatten, trennen Bauteile, schweißen Kunststoffe oder bereiten dünnes Glas für elektronische Gehäuse vor. Der Kunde kauft einen wiederholbaren Fertigungsprozess und nicht nur eine starke Lichtquelle.

Das Unternehmen aus Garbsen bedient Entwickler und Produktionsbetriebe. Sein LIDE-Verfahren verbindet Laserbehandlung mit Ätzen, um präzise Glasstrukturen zu erzeugen. Das wird relevant, wenn Halbleiterhersteller Glas für fortschrittliche Chipverpackungen erproben, in denen mehrere Chips und Verbindungen zuverlässig zusammenarbeiten müssen.

Kundennutzen

• Laserbearbeitung ermöglicht feine Strukturen, die mechanisch schwer herzustellen sind.
• Entwicklungssysteme helfen Ingenieuren, Schaltungen ohne Wartezeit auf externe Fertigung zu testen.
• Prozessanlagen helfen Herstellern, qualifizierte Schritte in größeren Serien zu wiederholen.

Was es unterscheidet

LPKF verbindet Laseranlagen mit Prozesswissen und Anwendungsunterstützung. Eine am Muster funktionierende Maschine muss zusätzlich die Anforderungen einer Fabrik an Ausbeute, Durchsatz und Zuverlässigkeit erfüllen. Unterstützung bei dieser Qualifizierung kann LPKF im Produktionsprozess verankern. Alternative Materialien und konkurrierende Verfahren bleiben jedoch eine Gefahr.

Wachstumspläne

Das Unternehmen strebt Produktionsaufträge für LIDE an und strukturiert mit North Star seine Kostenbasis um. Im Juli 2026 erhöhte es seine eigene Schätzung des adressierbaren Marktes für Advanced-Packaging-Prozesse auf etwa €1,7 Milliarden bis 2030. Diese Prognose beschreibt einen potenziellen Prozessmarkt, keine bereits an LPKF vergebenen Aufträge.