SUSS en Manz Asia ontwikkelen samen inkjetapparatuur voor chipproductie
De partners willen complexe chipstructuren goedkoper en met minder materiaal coaten. Tests bij klanten, inzet in productie en herhaalorders moeten laten zien of de technologie dat waarmaakt.
SUSS en Manz Asia ontwikkelen inkjetapparatuur voor halfgeleiderproductie en geavanceerde chipverpakking. In de op 3 september aangekondigde samenwerking brengt SUSS kennis van halfgeleiderprocessen in. Manz Asia voegt inkjettechnologie en ervaring met het verpakken van chips op panelen toe. Door die kennis te combineren willen de partners de apparatuur sneller ontwikkelen en eerder op de markt brengen.
De apparatuur moet een concreet productieprobleem oplossen: steeds complexere structuren coaten kan duur zijn en veel materiaal verbruiken. Volgens SUSS kan inkjet minder materiaal gebruiken en het aanbrengen van coatings op driedimensionale structuren verbeteren. Als de partners die voordelen consequent in productie realiseren, kunnen klanten kosten besparen terwijl chipverpakkingen complexer worden.
Commercieel draait het om de vraag of klanten de apparatuur betrouwbaar in hun eigen fabrieken kunnen gebruiken. De aankondiging noemde geen orderbedragen of omzetbijdrage. Kwalificatie door klanten, productie-installaties en herhaalorders zouden sterker bewijs van vraag leveren. De samenwerking is dus een ontwikkelingsstap; de bijdrage aan de omzet moet nog blijken.