SUSS e Manz Asia sviluppano insieme apparecchiature inkjet per produrre chip
I partner vogliono rivestire strutture complesse con meno costi e sprechi di materiale. Test presso i clienti, uso in produzione e ordini ripetuti mostreranno se la tecnologia raggiunge l’obiettivo.
SUSS e Manz Asia sviluppano apparecchiature inkjet per la produzione di semiconduttori e il packaging avanzato. Nella collaborazione annunciata il 3 settembre, SUSS apporta la conoscenza dei processi dei semiconduttori. Manz Asia contribuisce con tecnologia a getto d’inchiostro ed esperienza nel packaging di chip su pannelli. Unendo queste competenze, i partner puntano a sviluppare le apparecchiature più rapidamente e portarle prima sul mercato.
Le apparecchiature affrontano un problema produttivo preciso: rivestire strutture sempre più complesse può essere costoso e consumare molto materiale. Secondo SUSS, l’inkjet può ridurre questo consumo e migliorare l’applicazione dei rivestimenti su strutture tridimensionali. Se i partner ottengono questi vantaggi con continuità in produzione, i clienti potrebbero ridurre i costi mentre il packaging diventa più complesso.
La domanda commerciale è se i clienti possano usare le apparecchiature in modo affidabile nelle proprie fabbriche. L’annuncio non quantificava ordini o contributi ai ricavi. Qualificazione presso i clienti, installazioni produttive e ordini ripetuti fornirebbero prove più solide della domanda. La collaborazione è quindi una tappa di sviluppo; il contributo alle vendite deve ancora essere dimostrato.